曾毓群又出手了。

　　近日，思朗科技宣布完成 D 轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。

　　《科创板日报》记者注意到，溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司，服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台。

　　除思朗科技外，宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时，通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。数据显示，在参股的晨道资本超百起投资中，至少有 15 起集中在芯片半导体领域。

　　此次，宁德时代出手的思朗科技，其创始人王东琳曾是中国科学院自动化研究所所长，天使投资人则包括上海国资和市场化机构的参与。

　　宁德时代出手思朗科技

　　作为产业资本，溥泉资本服务于宁德时代的战略和生态。然而，当新能源汽车从单纯的电池技术，转向 “智能化” 和 “高效管理” 时，芯片投资成为宁德时代的 “必选项”。

　　一位储能领域从业人士对《科创板日报》记者表示，除了新能源汽车，储能、智能电网等领域的核心竞争力也在朝着 “智能化” 进一步发展。

　　《科创板日报》记者注意到，在宁德时代的资本版图中，储能、智能电网是重要业务。

　　数据显示，2024 年，宁德时代储能电池出货量第一，全年储能电芯出货量市占率约 35%；智能电网业务方面，宁德时代牵头承担了国家重点研发计划 “智能电网技术与装备” 中的重点专项 “100mwh 级新型锂电池规模储能技术开发及应用” 项目。

　　由此，宁德时代在向 “智能化” 转变的同时，芯片成为核心。

　　努曼陀罗商业战略咨询、天使投资人霍虹屹在接受《科创板日报》记者采访时表示，“思朗科技的MaPU架构，刚好切中了宁德时代的需求。”

　　思朗科技披露，其MaPU芯片在边缘计算场景下，功耗降低40%，计算效率提升超3倍。“这种计算效率在AI推理、储能系统的智能管理等上，均能显著提升实时决策能力，特别适用于能源管理、工业智能、电池预测性维护等领域。而这些领域是宁德时代储能业务拓展中，需要提升的环节。” 霍虹屹谈到。

　　对于这笔投资，另有投资人评价称，这是宁德时代在半导体领域的一次战略卡位。

　　中国人工智能学会天使投资人郭涛认为，此次投资，意味着宁德时代在芯片领域有长远规划，旨在通过投资相关企业，逐步构建起自身在芯片环节的优势，以更好地服务其核心的电池及新能源业务，推动产业协同发展，增强在新能源市场的话语权。

　　中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元则表示，宁德时代战略卡位后，可构建自主可控的供应链体系，减少对外部芯片供应商的依赖。“宁德时代的储能业务和锂电池产品对电源管理芯片需求极高，因此精准高效的芯片能优化电池性能、提升安全性和延长使用寿命。”

　　思朗科技身后的“创业者”和“天使投资人 ”

　　除宁德时代的自身需求，思朗科技的“创始人”和“天使投资人”也值得关注。

　　财联社创投通数据显示，思朗科技脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾是该所所长。

　　在科研领域，王东琳深耕30余年，是国家杰出青年科学基金获得者，主持过多项国家重点研发计划项目。其团队研发的MaPU架构，是全球首个基于 “软件定义硬件” 理念的可重构芯片架构，突破了传统ASIC芯片功能固化的限制，实现了硬件资源的动态分配，这一创新成果曾获中国电子学会技术发明一等奖。

　　在创立思朗科技时，王东琳便提出了 “让芯片更聪明” 的核心理念。他带领团队从实验室走向产业化，仅用 3 年时间就完成了从技术研发到产品落地的跨越。2021 年推出的 5G 小基站芯片，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了国产化。

　　股权穿透显示，王东琳直接持有19.2074%的股权，同时又通过“上海朗晏企业管理合伙企业（有限合伙）”等，最终受益34.2357%的股权。

　　思朗科技的成长，也离不开天使投资人的支持。《科创板日报》记者注意到，成立于2016 年的思朗科技 ，尽管已完成多轮融资，但最早一笔天使轮融资来自于上海联和投资和远翼投资。

　　披露显示 ，该轮投资由上海联和投资领投，远翼投资跟投。领投方作为上海联和投资，是上海市属国有独资企业，聚焦关键技术领域投资，曾投资过联影医疗等科创板明星企业。跟投方中的远翼投资，其合伙人查浩自天使轮起便深度参与，于2019年加入公司担任董事长兼CEO，推动技术成果加速落地。

　　财联社创投通数据显示，查浩为公司法定代表人。在回忆芯片架构开发时，查浩曾表示，当时国际上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（专用芯片）五种主流架构，创始人王东琳博士基于对ASIC应用局限性的洞察，2009年就萌发了打造一款新国产架构的想法。

　　“之所以决心自研架构创新，一方面是破解行业关键技术受制于人的困境，实现我国核心技术独立自主；另一方面是深入行业实践，自研一款新的架构确实十分必要。”查浩谈到。

　　芯片市场呈现多元化、定制化、高性能化趋势

　　IC Insights数据显示，全球半导体销售在2021年大涨25%至6147亿美元之后，预计到2026年将增长至8730亿美元，年均增长率超过8%。

　　中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《科创板日报》记者表示，这一行业增长速度非常惊人，尤其是在5G通信、人工智能、物联网等领域，对高性能芯片的需求更是爆发式增长。

　　然而，随着行业整体需求的增长，《科创板日报》记者了解到，芯片市场需求也呈现多元化、定制化和高性能化趋势。

　　“尤其是不同应用场景，对芯片功能和性能要求差异大增，定制化芯片需求较为突出。”一位芯片领域从业人士表示，以智能手机为例，其对芯片的要求是计算性能、通信能力、人工智能性能等；智能汽车则需要自动驾驶芯片，并且对可靠性和稳定性有要求等。

　　查浩表示，在通信领域里，国内外厂商采用的基带芯片基本上都是“DSP+ASIC”的架构。由于固化了ASIC加速器，使得每一款产品都只能应用于一个协议制式，而这在协议制式频繁升级、同时存在大量非标协议的通信行业里，是一个非常令人困扰、但又难以解决的问题。

　　同时，对于芯片厂商来说，在“DSP+ASIC”架构下耗费数亿研发出来通信基带芯片，因为受到协议的约束，只能应用在非常局限的场景里，商业订单甚至无法弥补研发成本，这是绝大多数厂商都无法承受的。

　　支培元认为，芯片作为现代科技的核心部件，在多个领域都至关重要。“就多元化而言，思朗科技的UCP芯片得益于MaPU架构带来的软件可编程的优势，可以仅凭一款芯片同时支持不同的协议制式，能够在细分市场中占据一席之地；宁德时代的积极出手配资和融资的区别，也反映出其在半导体领域再布局。”

• 配资和融资的区别